由主要半導(dǎo)體廠商組成的元級(jí)遇爆世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織6月2日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，受人工智能需求的大市急速擴(kuò)大，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增加近九成，場(chǎng)或市場(chǎng)規(guī)模將突破1.5萬億美元。芯機(jī)

　　報(bào)告預(yù)測(cè)：

　　2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模較2025年增長(zhǎng)近90%，元級(jí)遇爆達(dá)到1.511萬億美元，大市約合人民幣10.2萬億元；

　　預(yù)計(jì)2027年增長(zhǎng)26.6%，場(chǎng)或市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步升至1.914萬億美元，芯機(jī)約合人民幣12.9萬億元。元級(jí)遇爆

　　報(bào)告稱，大市鑒於數(shù)據(jù)中心的場(chǎng)或普及速度超出預(yù)期，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織大幅上調(diào)了預(yù)測(cè)，芯機(jī)2026年增幅也將創(chuàng)下曆史新高。元級(jí)遇爆

　　從產(chǎn)品分類來看，大市報(bào)告預(yù)測(cè)：

　　存儲(chǔ)芯片今年同比增幅將達(dá)到驚人的場(chǎng)或249.5%，規(guī)模突破8000億美元大關(guān)，一舉超越2025年半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模。

　　邏輯芯片預(yù)計(jì)增長(zhǎng)37.3%，規(guī)模達(dá)4100億美元。

　　此外，報(bào)告還預(yù)測(cè)，2027年全球所有主要地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)都將延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領(lǐng)增長(zhǎng)的兩大核心引擎。